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一种用于SMD电感包装机的直线供料器

基本信息

申请号 CN201710522597.X 申请日 -
公开（公告）号 CN108357719B 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN108357719B 申请公布日 2020-04-07
分类号 B65B37/04;B65G27/04;B65G27/08;B65G27/24 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 赖春林 申请（专利权）人 信丰县弘业电子有限公司
代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人 赵丽丽
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园诚信大道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于SMD电感包装机的直线供料器，包括振动板，所述振动板的上表面两侧设有开口T型槽，所述开口T型槽的内部上表面设有上凸起，所述振动板的上表面中心处设有凹槽，所述凹槽的内部底面设有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定安装有张紧弹簧，所述张紧弹簧的上表面固定连接有张紧杆，所述张紧杆的上表面固定连接有张紧板，所述开口T型槽的内部通过T型块滑动连接有输送座，所述T型块的上表面通过下凸起滑动连接于上凸起的外表面，所述张紧板滑动连接于输送座的下表面。该用于SMD电感包装机的直线供料器通过张紧弹簧张紧的结构结合T型滑块连接，能够大大提高电感包装的效率，避免材料的浪费。