一种SMD电感全自动包装机
基本信息
| 申请号 | CN201710510852.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108372958B | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN108372958B | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | B65B57/04;B65B43/54 | 分类 | - |
| 发明人 | 赖春林 | 申请（专利权）人 | 信丰县弘业电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵丽丽 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种SMD电感全自动包装机，包括包装机，所述包装机的侧面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部通过铰链铰接有框架，所述框架的上表面设有第一开关和第二开关，所述框架的上表面固定连接有挡板，所述挡板的侧面设有安装孔，所述安装孔的内部安装有风机，所述风机通过导线串联连接第一开关，所述框架的内部侧面轴连接有主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊的表面包裹有传送带。该SMD电感全自动包装机能够提高空料袋排检的效率；通过撑杆撑起袋口，使得物料装袋更加方便，降低工人的劳动强度。 |
