一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板
基本信息
| 申请号 | CN201521104214.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205282508U | 公开（公告）日 | 2016-06-01 |
| 申请公布号 | CN205282508U | 申请公布日 | 2016-06-01 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗元岳 | 申请（专利权）人 | 深圳市元菱科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路橄榄大厦2805 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。本实用新型结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。 |
