一种低温共烧陶瓷LED基板
基本信息
| 申请号 | CN201521102787.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205282505U | 公开（公告）日 | 2016-06-01 |
| 申请公布号 | CN205282505U | 申请公布日 | 2016-06-01 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗元岳 | 申请（专利权）人 | 深圳市元菱科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路橄榄大厦2805 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片；位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。本实用新型在低温共烧陶瓷基板内均布设置了散热片，将热量通过冷却油吸收，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，能够满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，可广泛应用于高密度和大功率电子器件封装领域。 |
