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一种系统集成用高密度陶瓷基板

基本信息

申请号	CN201521104213.5	申请日	-
公开（公告）号	CN205282465U	公开（公告）日	2016-06-01
申请公布号	CN205282465U	申请公布日	2016-06-01
分类号	H01L23/367(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	罗元岳	申请（专利权）人	深圳市元菱科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000 广东省深圳市福田区彩田路橄榄大厦2805
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种系统集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。本实用新型结构简单，将高密度的元器件集成于同一基板上，且各元器件间的位置拉开，保证其散热性，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题。