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一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器

基本信息

申请号 CN201911064231.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110797362A 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN110797362A 申请公布日 2020-02-14
分类号 H01L27/146 分类 基本电气元件;
发明人 林孝康;刘芃宇 申请（专利权）人 重庆高开清芯科技产业发展有限公司
代理机构 北京律恒立业知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 重庆高开清芯科技产业发展有限公司
地址 400039 重庆市九龙坡区科城路60号康田西锦荟2幢9层15号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种图像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括图像传感芯片的晶片，所述晶片上表面形成一个主动式像素阵列区域，在所述主动式像素阵列区域内划分形成多个主动式像素单元；所述晶片上覆盖一封装玻片，所述封装玻片的厚度，小于/等于所述封装玻片侧壁与主动式像素阵列区域最近边缘的距离。本发明提供的一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器，无需减小色彩滤光矩阵的偏移距离，在满足边缘像素单元的色彩滤光的情况下，无需牺牲晶片面积，在不增加成本的基础上，能够有效消除CMOS图像传感器在CSP封装下的图像边缘发亮发粉现象。