一种导电银胶及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201910760519.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110423573A | 公开（公告）日 | 2019-11-08 |
| 申请公布号 | CN110423573A | 申请公布日 | 2019-11-08 |
| 分类号 | C09J9/02（2006.01）I; C09J175/04（2006.01）I; H01B1/22（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李中勇 | 申请（专利权）人 | 零感科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 金彦;许亦琳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科园路1008号深圳市软件产业基地1栋C1201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种导电银胶及其制备方法和应用。所述导电银胶包括银纳米片和低模量高分子聚合物载体，所述低模量高分子聚合物载体包括低模量高分子聚合物和有机溶剂，低模量高分子聚合物的弹性模量＜100MPa，所述有机溶剂占高分子聚合物载体总重量的60～80％，以银纳米片和低模量高分子聚合物的总重量计，银纳米片占70～90％，低模量高分子聚合物占10～30％。本发明利用低模量高分子聚合物作为导电银胶的粘合剂，与柔性电路模量适配，不同的模量聚合物可以满足不同模量柔性电路。在较大的应变下，导电银胶中的二维材料银纳米片仍可以维持着良好的导电通路，使得导电银胶有着高拉伸性能和导电性能。 |
