半导电护套料及其制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202110925043.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113527795A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113527795A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | C08L23/06;C08L23/08;C08K3/04;C08K3/22;H01B3/44 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 俞杰;陈胜立;堵志祥;陈卓;赵淑群;杨强;李秀娟 | 申请（专利权）人 | 湖州万马高分子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 地址 | 313100 浙江省湖州市长兴县南太湖产业集聚区万亩工业平台 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导电护套料及其制备方法及应用。所述半导电护套料包括以下组分：乙烯‑醋酸乙烯共聚物，线性低密度聚乙烯，茂金属聚乙烯、导电炭黑以及添加剂；其中，所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物、所述线性低密度聚乙烯以及所述茂金属聚乙烯的质量比为1:0.1‑1:2.5‑6，优选1:0.2‑0.6:3‑5。本发明的半导电护套料可替代现有的阻燃聚乙烯加高压半导电护套的双护层结构，解决了高压电缆双护层的界面气隙问题，提升了电缆的使用寿命，简化电缆生产加工艺，节约成本。 |
