一种贴片式集成电路封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201922086943.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210996631U | 公开（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申请公布号 | CN210996631U | 申请公布日 | 2020-07-14 |
| 分类号 | B23B41/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种贴片式集成电路封装装置，包括加工平台，加工平台设有X轴移动平台和顶升气缸，X轴移动平台上设有Y轴移动平台，Y轴移动平台上设有支撑板，支撑板设有钻孔器和滑套座，滑套座活动配合滑杆，滑杆固定连接压块，压块固定连接散热片，滑杆固定连接挡片，支撑板固定连接限位片，限位片和挡片之间设有复位件，顶升气缸设有平板。有益效果为：本实用新型在复位件提供的反作用力下，压块可以和平板夹持贴片式集成电路，防止贴片式集成电路在钻孔时发生移动，而随散热片贴合的集成电路表面，有利于加快贴片式集成电路表面散热和防止毛刺出现。 |
