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一种用于集成电路封装线的检测平台

基本信息

申请号 CN201922085902.0 申请日 -
公开（公告）号 CN210805737U 公开（公告）日 2020-06-19
申请公布号 CN210805737U 申请公布日 2020-06-19
分类号 H01L23/10(2006.01)I 分类 -
发明人 谢卫国;杨浩 申请（专利权）人 江苏格立特电子股份有限公司
代理机构 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏格立特电子股份有限公司
地址 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，缓冲条的截面呈半圆形，集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条。本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中，实现了无磨损，保护性强的目的；本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出，使用方便。