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一种悬架式的集成电路封装机构

基本信息

申请号 CN201922086644.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211376626U 公开（公告）日 2020-08-28
申请公布号 CN211376626U 申请公布日 2020-08-28
分类号 H01L23/367(2006.01)I 分类 -
发明人 谢卫国;杨浩 申请（专利权）人 江苏格立特电子股份有限公司
代理机构 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏格立特电子股份有限公司
地址 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种悬架式的集成电路封装机构，包括封装座，封装座顶部螺栓连接封盖，封盖下方抵接设有密封板，密封板的四周侧壁均设有阶梯凸台，阶梯凸台与封装座内壁相吻合，密封板和封装座之间填充有绝缘导热油，绝缘导热油中设有悬架放置的芯片，封装座底壁胶接有散热板，散热板顶部设有第一散热翅片，且散热板底部设有第二散热翅片，第一散热翅片伸入绝缘导热油中。有益效果为：本实用新型构造新颖，通过采用悬挂放置的方式，使得芯片绝大部分处于绝缘导热油中，并通过散热板将绝缘导热油中的热量散发到外界空气中，从而有效降低集成电路封装的温度，结构简单，封装效率高。