一种用于检测集成电路封装质量系统装置
基本信息
申请号 | CN201922085891.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211376588U | 公开(公告)日 | 2020-08-28 |
申请公布号 | CN211376588U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 谢卫国;杨浩 | 申请(专利权)人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种用于检测集成电路封装质量系统装置,包括带式输送机,带式输送机上方设有自动光学检测机,带式输送机的机架后侧壁固定连接支架,支架上设有气缸,气缸的活塞杆固定连接推板,带式输送机的机架前侧壁设有回收箱,回收箱内设有滚珠丝杠副,滚珠丝杠副的丝杠螺母与平板左侧固定连接,平板上方设有缓冲板,缓冲板和平板之间设有缓冲件。有益效果为:本实用新型构造新颖,结构简单,采用自动光学检测机可以快速检测出残次品,回收箱通过缓冲件可以降低集成电路封装掉落冲击。 |
