一种方便组合拆卸的集成电路封装盒
基本信息
| 申请号 | CN201922002525.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211376622U | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN211376622U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路安装技术领域，具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体，封装盒主体的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽，封装盒主体的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔，封装盒主体的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板，有益效果为：本实用新型通过加入可在滑槽内滑动的定位柱，进而可实现实时调节定位柱的位置，便于适配于不同定位孔位置的电路板，大大提高了封装盒的安装适用性；通过设置上下螺钉安装，便于实现对定位柱盒集成电路板的固定安装，达到便捷拆卸更换的目的，同时利用翻盖式的盒体，使得封装盒体便于打开，进而提高安装拆卸效率。 |
