一种集成电路封装用盖板装置
基本信息
| 申请号 | CN201922040229.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210805736U | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN210805736U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装用盖板装置，包括集成电路板、外壳体和封装盖板，集成电路板通过螺丝固定在外壳体内部，封装盖板通过螺丝固定在外壳体的开口，有益效果为：封装盖板下表面所粘合的橡胶密封条与外壳体开口内侧边缘设的密封凸条紧密接触，保证密封性效果；通过对顶压螺母进行转动拧紧，使顶压螺母的内端紧贴弹性橡胶套设置，弹性橡胶套在被挤压下与导电线密封接触；抽气设备通过导气管与抽气接口相连接，对外壳体内部进行抽气形成真空，抽气后，密封球体在复位弹簧以及气压差下回弹，紧贴密封密封球腔的下端开口，使外壳体内部保持真空状态，操作简单。 |
