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一种集成电路散热型封装盒

基本信息

申请号 CN201922040242.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210640226U 公开（公告）日 2020-05-29
申请公布号 CN210640226U 申请公布日 2020-05-29
分类号 H01L23/367;H01L23/10 分类 基本电气元件;
发明人 谢卫国;杨浩 申请（专利权）人 江苏格立特电子股份有限公司
代理机构 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏格立特电子股份有限公司
地址 223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板；有益效果为：本实用新型提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。