一种集成电路封装用压紧装置
基本信息
| 申请号 | CN201922040228.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211196820U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211196820U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | B65B51/14 | 分类 | - |
| 发明人 | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 地址 | 223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，具体为一种集成电路封装用压紧装置，包括底座，底座的上端面设置有下安装台，底座的后端面上端设置有横梁，下安装台的上端面中间开始有安装槽，横梁的下端正对安装槽的上端，有益效果为：本实用新型通过设置承压块和热压板的配合，实现一次安装和一次热压即可完成包装，大大减少了传统的包装工序，进而提高包装的效率；通过设置定位柱与导向杆的精确位置安装，进而实现精密的热压过程，防止热压板对集成电路板造成挤压伤害。 |
