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晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法

基本信息

申请号 CN202110072223.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112882175B 公开（公告）日 2022-04-29
申请公布号 CN112882175B 申请公布日 2022-04-29
分类号 G02B7/00（2021.01）I;G02B7/02（2021.01）I;B05D3/06（2006.01）I 分类 光学;
发明人 李凡月;黄伟;沈宝良 申请（专利权）人 拾斛科技（南京）有限公司
代理机构 南京睿之博知识产权代理有限公司 代理人 周中民
地址 211800江苏省南京市江北新区智达路6号智城园区2号楼720-82室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法，该组装结构包括堆叠在一起的多层晶圆级镜头阵列，晶圆级镜头阵列包括晶圆基板以及在晶圆基板上呈阵列排布的镜头单元，相邻两层晶圆级镜头阵列之间通过胶水粘接固定或分别通过胶水粘接固定于同一晶圆间隔片的两侧，镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽，相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通，点胶槽和容胶导流槽组成包围镜头单元的封闭容胶空间，将胶水填充于该封闭容胶空间内粘接两层晶圆级镜头阵列或分别粘接两层晶圆级镜头阵列于晶圆间隔片的两侧。采用该组装结构可避免晶圆级镜头阵列之间采用胶接固定时在胶接面出现气泡空腔，提高镜头组件的生产良率。