一种基于MEMS的双梁式微压感测芯体及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111560497.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114275731A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114275731A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | B81B3/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;G01L1/22（2006.01）I;G01L9/04（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 高峰;卜献宝;赵恺;曹凯聪;胡振朋 | 申请（专利权）人 | 明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 王俊 |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路28号科技大厦1019-2室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于MEMS的双梁式微压感测芯体，包括压力感测芯体和金属焊盘、互联引线、压阻条、敏感薄膜、钝化层、绝缘层、背腔、支撑基底支撑，压力感测芯体上除了用于后续引线键合的金属焊盘区域外，其余均被表面钝化层覆盖，金属焊盘与互联引线将四个压阻条以开环的惠斯通形式连接起来，压阻条包括横向压阻条与纵向压阻条，被布置在敏感薄膜的应力集中区域，敏感薄膜悬空于背腔之上且通过支撑基底支撑。本发明涉及一种基于MEMS的双梁式微压感测芯体及其制备工艺，所述的凸起梁和中心块结构避免了在微压领域灵敏度和线性度不可兼顾不足，而且所述的制备工艺可以提高晶圆的利用率。 |
