利用磁控溅射法制备电磁屏蔽陶瓷板技术
基本信息
| 申请号 | CN202110089120.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112921268A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112921268A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/58;C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 袁国梁;乔栓虎 | 申请（专利权）人 | 山东电盾科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 耿霞 |
| 地址 | 255185 山东省淄博市淄川区钟楼街道办事处杏山雷帕得路5号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种利用磁控溅射法制备电磁屏蔽陶瓷板技术。所述的利用磁控溅射法制备电磁屏蔽陶瓷板技术，制备步骤为：利用磁控溅射法，在陶瓷板釉面依次形成氮化硅薄膜过渡层、铬镍膜导电层，退火得到电磁屏蔽陶瓷板。本发明提供一种利用磁控溅射法制备电磁屏蔽陶瓷板技术，制备出的电磁屏蔽陶瓷板有效屏蔽外界信号对设备影响，避免外界电场对仪器设备的影响，提高仪器设备测试精度，延长使用寿命,产品可广泛应用于医院、学校、地铁等公共场所。 |
