化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法
基本信息
| 申请号 | CN201711268163.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108034934A | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN108034934A | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | C23C18/40;C23C18/18;B22F1/02 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 袁国梁;乔栓虎;潘绍云 | 申请（专利权）人 | 山东电盾科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 山东电盾科技股份有限公司 |
| 地址 | 255188 山东省淄博市淄川区钟楼街道办事处杏山雷帕得路5号1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于功能材料制备技术领域，具体涉及一种化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法。基材预处理，化学镀铜液的配制，对氧化硅粉末实施化学镀铜，即得。本发明的技术方案具有镀铜工艺简便、涂覆速度快、涂层厚度均匀、与基底结合良好、涂层表面光洁度高等优点；所用镀铜液配方不含任何有毒有害物质，施镀过程中也不排放有害物质。 |
