一种可循环载体及利用该载体进行埋嵌线路制作的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110029978.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888187A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888187A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K3/18;H05K3/20;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林梦榕;胡赵霞;董香灵;周智洋 | 申请（专利权）人 | 昆山沪利微电有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用可循环载体进行埋嵌线路制作的方法，包括如下过程：准备载体，在载体上产生导电层后进行图形电镀来制作线路；将所得带有线路的载体与半固化片、芯板一起叠合后送入压机进行压合；压合后，除去载体；钻孔；化铜；再进行压干膜、图形电镀、去除干膜；去除底板上的导电层；接着进行印油墨、表面处理等后续工艺，最终得到制作有埋嵌线路的成品线路板。本发明提供的方法，直接在载体上图形电镀，无需使用额外的铜箔，大幅降低铜使用量，载体可循环使用，节省成本，绿色环保。本方法无需加工定位孔进行定位，与标准印制线路板制程兼容性好；载体与导电层间无缝隙，避免了后续蚀刻时药水残留的风险，有效提高产品品质。 |
