一种具有智能补水功能的电镀生产线及其补水方法
基本信息
| 申请号 | CN202110388958.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113249771A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113249771A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | C25D19/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 汪中平;从光军;刘永明 | 申请（专利权）人 | 昆山沪利微电有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邵斌 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了PCB电镀技术领域的一种具有智能补水功能的电镀生产线及其补水方法，包括依次设置的除油槽、一号水洗槽、酸洗槽、二号水洗槽、电镀槽和三号水洗槽；所述一号水洗槽安装有一号补水管路，所述一号补水管路上安装有一号补水控制装置；所述二号水洗槽安装有二号补水管路，所述二号补水管路上安装有二号补水控制装置；所述三号水洗槽安装有三号补水管路，所述三号补水管路上安装有三号补水控制装置。在满足生产工艺需求的同时，可以减少补水量，降低生产成本。 |
