一种内嵌散热材料的线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011616761.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112804822A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112804822A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林梦榕;胡赵霞;董香灵;周智洋 | 申请（专利权）人 | 昆山沪利微电有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种内嵌散热材料的线路板制作方法，包括如下过程：选择树脂，在树脂体系中加入填料，制备胶液；选择散热材料，在散热材料侧面产生胶层；对侧面产生胶层的散热材料进行烘烤处理，使胶层处于半固化阶段；然后将带有半固化胶层的散热材料嵌入绝缘基板中，进行压合，制作线路板。本发明提供的方法可很大程度上改善流胶缺陷，避免填胶不足状况的发生；通过填料的添加和调配，优化胶层导热性能，降低散热材料与绝缘基体界面的温度梯度，减小散热材料与其周围树脂间热膨胀系数的差异，降低长期在高低温交替的使用环境下不同材料热膨胀系数差异造成的裂缝，保证线路板的电性能和绝缘性，有效提高线路板的寿命和长期可靠性。 |
