一种PCB板散热T型孔加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810940591.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109219250B | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN109219250B | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 凌朔 | 申请（专利权）人 | 昆山沪利微电有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林;范青青 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。本发明能够显着降低了T型孔的加工成本和加工难度，同时可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。 |
