一种高电压线路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110554735.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113347809A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113347809A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 凌朔;托德·拉塞尔·约翰逊;高晨 | 申请（专利权）人 | 昆山沪利微电有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邵斌 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了PCB制造技术领域的一种高电压线路板及其制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；将若干个带有槽孔的半固化片、完成内层制作的基板按照设定的次序叠放、压合，形成多层线路板。在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，提升了导体间的耐电压能力。 |
