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一种高频混压电路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN202010970988.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112135424A 公开（公告）日 2020-12-25
申请公布号 CN112135424A 申请公布日 2020-12-25
分类号 H05K3/00;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余丞博;王永海 申请（专利权）人 昆山沪利微电有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 昆山沪利微电有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高频混压电路板的制作方法，包括如下操作过程：提供一中间承载层和两片高频板料，将两片高频板料分别贴合在中间承载层的上、下两面，然后在高频板料上进行雷射盲孔、电镀、线路布置、AOI制程，形成高频板层；捞边拆板，移除中间承载层；多层压合，在高频板层或高频板上进行多层板的混压；进行后续常规制程，包括盲孔、通孔、电镀、线路、防焊、表面处理。本发明提供的高频混压电路板的制作方法，设置可拆除的中间承载层对两侧的高频板料进行保护，避免在进行钻孔等制程时发生板折或板面压伤的问题，无需特殊薄板治具即可完成高频板层的制作；制备过程中一次可产出两片高频混压电路板，产出加倍，提高产量。