一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法

基本信息

申请号	CN202110399386.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113242647A	公开（公告）日	2021-08-10
申请公布号	CN113242647A	申请公布日	2021-08-10
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王永军;许强;陆丽明;周爱华	申请（专利权）人	昆山沪利微电有限公司
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	邵斌
地址	215300江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255号
法律状态	-

摘要

本发明公开了PCB板制作技术领域的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度。