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一种印刷电路板电镀装置及电镀方法

基本信息

申请号	CN201910731856.9	申请日	-
公开（公告）号	CN110318090B	公开（公告）日	2021-08-31
申请公布号	CN110318090B	申请公布日	2021-08-31
分类号	C25D21/18（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	张国庆;李爱芝	申请（专利权）人	湖南金康电路板有限公司
代理机构	长沙明新专利代理事务所（普通合伙）	代理人	叶舟
地址	413000湖南省益阳市资阳区长春经济开发区白马山中路3号
法律状态	-

摘要

一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置，包括电解槽1，阳极2，阴极3，其特征还在于包括一电解液循环回路，该回路包括泵（4,5,6），电解液浓度调节装置7，以及排出液总管道8，调节后液管道9，电解槽1的电解液经泵4、5、6排出后，通过管道输送到电解液浓度调节装置7，管道9将电解液浓度调节装置7调节好的电解液通过泵11通入电解槽，管道9的出液口略高于电解槽1的电解液面；还包括一搅拌装置12，还包括一防电解液冲击的电解液引流板10，所述引流板10设置于阴极3与电解槽1之间，搅拌装置安装于阴极3于引流板10形成的空间13中，该引流板10上均布设置有锥形通孔14，朝向阴极3一面的为大口径端。