一种半导体材料废料粉碎装置
基本信息
| 申请号 | CN202120936063.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215277573U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215277573U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B02C4/08（2006.01）I;B02C4/32（2006.01）I;B02C4/42（2006.01）I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 张敏 | 申请（专利权）人 | 南京国科半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211806江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及粉碎装置技术领域，具体为一种半导体材料废料粉碎装置，包括装置本体、开关、伺服电机一和伺服电机二，其特征在于：所述装置本体前端固连有开关和出料口，且开关置于出料口上方，所述装置本体左侧固连有防护箱，所述装置本体上端固连有通道，且通道上端固连有置料口。本实用新型设置有调节装置，有利于粉碎不同大小的半导体，并且可以通过调节破碎辊筒距离对半导体材料进行多次细致的粉碎，加强装置的粉碎效果，通过设置有粉碎装置，有利于自动充分粉碎半导体材料，并且节约内部空间。 |
