一种半导体加工用镭射设备
基本信息
| 申请号 | CN202121412413.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215280385U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215280385U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李彩云 | 申请（专利权）人 | 南京国科半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211806江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用镭射设备，包括底座，底座的内部开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有第一弹簧，底座的内部开设有连接槽，连接槽的内部固定连接有连接柱，连接柱的一端固定连接有第一固定块，连接柱的另一端固定连接有托板。本实用新型的优点在于：通过设置托板，在使用时，将电路板放置在托板上，然后下压电路板，使连接柱下降，从而使第一固定块吸附在第二固定块的一侧，连接柱在下降时，通过转动块和连接杆带动限位杆进行转动，从而使限位压头压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用。 |
