一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置
基本信息
| 申请号 | CN202121703606.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215377385U | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN215377385U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙婧雅 | 申请（专利权）人 | 南京国科半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211806江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于晶圆固定设备技术领域，且公开了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有承物台，所述承物台左右两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有滑动块，所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板。本实用新型通过设置圆轴、滑动块、垂直架和橡胶压块，当垂直架向上运动时，此时橡胶压块可以解除对晶圆芯片的下压效果，然后可以通过把手拉动垂直架，使得滑动块在圆轴的外表面活动，进而使得橡胶压块可以从晶圆芯片的正上方脱离，以便工作人员进行取料以及后续的上料，操作简单便利，提高了工作人员的作业效率。 |
