一种半导体加工用硅片脱胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202121411116.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215236615U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215236615U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | B08B11/00（2006.01）I;B08B11/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 安黎黎 | 申请（专利权）人 | 南京国科半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 211806江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括主体，所述主体的顶部开设有粗洗槽，所述主体的顶部开设有精洗槽，所述主体的顶部开设有脱胶槽，所述粗洗槽、精洗槽和脱胶槽的内部均设置有转运组件。该半导体加工用硅片脱胶装置，通过第一固定气囊、第二固定气囊和定位气囊，清洗过程中通过向第一固定气囊和定位气囊内输入高压空气将硅片固定，清洗一定时间后通过向第二固定气囊内输入高压空气硅片固定，硅片固定后通过将第一固定气囊内部的高压空气吸出，使其与硅片表面脱离，减少了未清洗硅片的面积，降低了硅片表面颗粒残留的数量，从而增强了装置的适用性。 |
