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芯片焊接送料装置

基本信息

申请号 CN201920965852.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210125829U 公开（公告）日 2020-03-06
申请公布号 CN210125829U 申请公布日 2020-03-06
分类号 B23K37/00;B23K3/08 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 姜宜斌;范垂旭;史宝林 申请（专利权）人 鞍山厚德科技有限公司
代理机构 沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 俞鲁江
地址 114000 辽宁省鞍山市高新区千山路368号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种芯片焊接送料装置，包括芯片仓，芯片仓上方设有抓取机构，抓取机构的下端设有两个抓手，分别为第一抓手、第二抓手；芯片仓的一侧设有运料平台，运料平台包括中间板，中间板的端部设有翻转电机，中间板的一旁还设有送料板，第一抓手、第二抓手的上端部在活动块的侧壁上，活动块内部设有通孔，滑动杆插接于活动块的通孔中，滑动杆的下端部插接在推杆的内部圆孔中，圆柱体轴接在活动块上，圆柱体与梯形块抵接，梯形块设置在支架上，支架固定设置在水平台上，推杆水平设置在活动块的下方，本实用新型的优点是：抓取机构同时进行移栽和筛查的功能，中间板将多余的芯片翻转下去，保证在焊接的过程中不会将多余的芯片焊接到引脚上。