一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
基本信息
| 申请号 | CN201921918338.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210628107U | 公开（公告）日 | 2020-05-26 |
| 申请公布号 | CN210628107U | 申请公布日 | 2020-05-26 |
| 分类号 | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01C1/02;H01C1/144;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01C7/102;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于金龙;史宝林;范垂旭 | 申请（专利权）人 | 鞍山厚德科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 114044 辽宁省鞍山市高新区千山路368号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，是用浸涂、喷涂环氧树脂包封料或者滚涂、浸涂绝缘保护漆的涂覆包封层包裹陶瓷介质、金属电极、金属引线的电极焊接面，其中金属引线为带状，上有电极焊接面、导流孔、线路板焊接面，导流孔被包裹在涂覆层内，线路板焊面在涂覆层外，表面贴装电子陶瓷元器件体内无气泡。 |
