一种封装模具加料装置

基本信息

申请号 CN201920965830.6 申请日 -
公开(公告)号 CN210126211U 公开(公告)日 2020-03-06
申请公布号 CN210126211U 申请公布日 2020-03-06
分类号 B29C31/04 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 范垂旭;姜宜斌;史宝林 申请(专利权)人 鞍山厚德科技有限公司
代理机构 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 俞鲁江
地址 114000 辽宁省鞍山市高新区千山路368号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种封装模具加料装置,设有衬板,所述衬板的一端垂直设有连接块,连接块中部设有阶梯圆孔,把手插接在阶梯圆孔内,拉簧的一端与把手连接,拉簧的另一端与挡板连接,扳手的旋转中心轴接在连接块上,扳手的顶端与挡板抵接,所述挡板内部设有圆形通孔,所述衬板内设有与挡板圆形通孔位置相应的阶梯腰孔,所述阶梯腰孔的圆周端部的直径与挡板的圆形通空直径一致,所述阶梯腰孔的深度自下端到顶端逐渐增加,本实用新型的优点是:一次性地将热熔块全部放置在高温炉内,并且防止工作人员在放置热熔块时烫伤。