一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装
基本信息
| 申请号 | CN201710236949.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106956375B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN106956375B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）; B28D7/04（2006.01） | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 胡立锋; 王新平 | 申请（专利权）人 | 隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 地址 | 710018 陕西省西安经济技术开发区尚稷路8989号A座6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装，其中包含如下步骤：(1)粘胶；(2)上料；(3)线切割，通过对现有金刚线多线切割工艺做优化，实施对多边结构晶棒的切片；(4)下料，采用上下料工装将加工完成后的硅片运送脱胶机中；(5)脱胶，清洗检测，包装。本发明的优点在于，能够在现有的多线切割设备、辅材不变的基础上，对切割工艺进行简单调整，完成多线切割多边结构的晶棒，同时能够在现有的晶圆直径不变的基础上，切割出的单张硅片表面积比现有的单张硅片表面积增加22.5％以上，进一步提高了设备产能。 |
