一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110744818.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113337225A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113337225A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | C09J7/29（2018.01）I;C09J7/40（2018.01）I;G02F1/1333（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 向柏红;屈辉;周芳青;李云海;董海飞;陈诚;陈义 | 申请（专利权）人 | 东莞市德普特电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 莫鹏飞 |
| 地址 | 523000广东省东莞市大岭山镇大片美村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本发明结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。 |
