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电路板的防水装置

基本信息

申请号 CN200720178318.4 申请日 -
公开（公告）号 CN201119173Y 公开（公告）日 2008-09-17
申请公布号 CN201119173Y 申请公布日 2008-09-17
分类号 H05K5/06(2006.01) 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 颜玲明;周绍辉;吴旺辉 申请（专利权）人 台州明华工贸有限公司
代理机构 北京立成智业专利代理事务所 代理人 张江涵
地址 317503浙江省温岭市滨海镇镇中村1队
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种电路板的防水装置，包括固设在防水盒中的电路板，电源插头插设在电路板上，其特征在于：防水盒上设有向外凸出的具有外螺纹的接管，电源插头端部设有环状凸垣，电源插头插设于接管中，电源插头的凸垣与接管外端面之间设有密封圈，一个设有向内凸出的凸垣的具有内螺纹的螺帽螺设在接管的外螺纹上，螺帽的凸垣顶抵于电源插头的凸垣。防水盒顶端面设有一圈凹槽，防水盒的盒盖下端面设有一圈凸垣，该凸垣插设于防水盒的凹槽中，凹槽嵌设有密封圈，具有螺钉将盒盖盒防水盒连接紧固。本实用新型对置于防水盒中的电路板提供了完善的防水保护。