一种夹心式结构的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201811265060.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109365012A | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN109365012A | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | B01L3/00 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 安爽;张冠斌;董奎;宋云鹏 | 申请（专利权）人 | 成都博奥新景医学科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都博奥晶芯生物科技有限公司;成都博奥新景医学科技有限公司 |
| 地址 | 611135 四川省成都市温江区永宁镇八一路北段88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种夹心式结构的封装方法，包括如下步骤：S1、将芯片带有微结构的一面与盖片的一面用双面胶贴合；S2、将经步骤S1处理的芯片装入包装袋，然后将所述包装袋抽真空后加压；S3、将经步骤S2处理的芯片从包装袋中取出，然后将另一片芯片带有微结构的一面与盖片的另一面用双面胶贴合；S4、将经步骤S3处理的芯片装入包装袋，然后将所述包装袋抽真空后加压，完成封装。本发明在盖片两面具有芯片的夹心式结构时，通过分步骤进行两次抽真空封装，避免了一次性抽真空封装时有漏液的现象。 |
