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一种在多根螺旋线表面磁控溅射均匀镀铜的方法

基本信息

申请号	CN202110419772.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113186502A	公开（公告）日	2021-07-30
申请公布号	CN113186502A	申请公布日	2021-07-30
分类号	C23C14/35（2006.01）I;C23C14/14（2006.01）I;C23F1/44（2006.01）I;C23F1/08（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	唐中华;王雨;梁田;刘洋;岳贤宁	申请（专利权）人	南京三乐集团有限公司
代理机构	南京理工大学专利中心	代理人	封睿
地址	214400江苏省南京市浦口区浦口经济开发区光明路5号
法律状态	-

摘要

本发明提出了一种在多根螺旋线表面磁控溅射均匀镀铜的方法，打开真空室的腔室盖板，同时将多根螺旋线系于工件架上，将工件架置于镀膜室内，关闭镀膜室，设定工件旋转速率为10~50r/min；打开真空泵组，开启加热装置；打开氩气阀门调节进气量，调节主抽阀开度；调节工件偏压为10~200V，并开启溅射功率，电源功率调节至200~300W，进行磁控溅射镀铜作业；完成溅射镀铜后，关闭溅射电源、偏压、加热电源，待镀膜室温度降低后，再关闭设备，让镀铜的螺旋线随炉降温；镀膜室温度降低至室温后，取出工件。本发明能够同时在多根螺旋线表面均匀沉积铜薄膜，提高螺旋线表面镀铜的生产效率，弥补现有生产能力无法满足行波管批量生产的不足。