一种具有衬底结构的光电子半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN202110277533.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113054042B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN113054042B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/024（2014.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新刚;侯宁;贺伟;王丹阳;赵红梅;庞凯歌;刘晓芳;张洛花;陈英;胡玥 | 申请（专利权）人 | 河南城建学院 |
| 代理机构 | 郑州豫原知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 467000河南省平顶山市新城区龙翔大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有衬底结构的光电子半导体器件，包括器件本体、衬底，衬底上设有连接机构，器件本体包括壳体、导热装置与卡位机构，器件本体位于衬底上方，导热装置包括导热机构与散热机构，散热机构包括设在壳体顶部的多个出气口，多个出气口内侧壁固定连接有防尘网，卡位机构包括固定连接在壳体内侧壁的导电板，导电板底部固定连接有引脚，连接机构包括固定连接在衬底上的多个插设块。本发明中，通过电流流动传导到电振片上，电振片的振动对驱动腔进行周期性的挤压与拉伸，冷却液流动汇集到汇集管中，将器件内的热量快速的传导到外部，避免了器件使用时温度过高导致损坏，有效的延长了器件的使用使用寿命。 |
