电子部品散装料自动定量定位料盘
基本信息
| 申请号 | CN202121672360.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215827474U | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN215827474U | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | B65D85/90（2006.01）I;B65D19/44（2006.01）I;B65D19/38（2006.01）I;B65D19/26（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王海坤;江华;姜伟 | 申请（专利权）人 | 赛斯电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏苏娟 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新梅路55号赛德工业园8号、19号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子部品散装料自动定量定位料盘，包括主体；主体从上至下包括依次堆叠的落料层、移动料盘和装载层；落料层在主体的顶部为固定设置，移动料盘在主体的中部为抽拉设置，装载层在主体的底部为抽拉设置；移动料盘将落料层和装载层隔开；落料层开设多个落料孔；装载层开设多个定位槽；落料孔的位置和定位槽的位置对应。本实用新型对电路板安全性部品数量使用管控有着产品品质保证作业。 |
