首页/ 中国光大银行股份有限公司惠州分行/ 专利详情

一种晶片电感元件加工模具及晶片电感元件加工方法

基本信息

申请号 CN201611032489.6 申请日 -
公开（公告）号 CN106513666B 公开（公告）日 2019-02-15
申请公布号 CN106513666B 申请公布日 2019-02-15
分类号 B22F3/03;B22F3/20;B22F3/24 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 何考贤 申请（专利权）人 中国光大银行股份有限公司惠州分行
代理机构 东莞市科安知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李泽清
地址 516000 广东省惠州市博罗县长宁镇广汕路南边双江村地段
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶片电感元件加工方法，包括以下步骤：步骤一）填料；将粉末填入到所述方形通孔内；步骤二）挤压成形；所述上模沿所述方形通孔往下运动，并与所述下模相互挤压所述方形通孔内的粉末，使得所述粉末挤压成形；所述工字型挤压棒使得成形零件内部形成工字型孔；再由所述下模沿所述方形通孔往上运动，将成形零件顶出；步骤三）将所述步骤三所得零件烧结成形：步骤四）磨削；将步骤四所得零件定位装夹在磨床工作台上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽。因此代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。