一种芯片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202121364285.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215578509U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215578509U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 项刚;雷双全;曾洁英;刁云刚;赵维 | 申请（专利权）人 | 四川九华光子通信技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省绵阳市涪城区涪金路389号5G科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括底壳和上盖，底壳中部设置有放置槽，放置槽内部设置有挤压板，挤压板与放置槽侧壁通过弹簧连接，放置槽中部设置有放置台，底壳上连接有引脚，引脚贯穿底壳侧壁，底壳上表面设置有卡合槽，卡合槽设置于放置槽四周；上盖下表面设置有插接板，插接板与卡合槽对应设置，上盖中部设置有回型板，回型板与上盖的下表面固定连接。该装置可有效解决现有的封装装置存在的安装速度慢以及固定效果差的问题。 |
