一种芯片贴装装置
基本信息
| 申请号 | CN202121368967.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215578488U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215578488U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 项刚;雷双全;曾洁英;刁云刚;赵维 | 申请（专利权）人 | 四川九华光子通信技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省绵阳市涪城区涪金路389号5G科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片贴装装置，包括基板及安装在基板上的两个夹持单元，各夹持单元均包括夹板及驱动单元，所述驱动单元包括固定于基板上的板座、与板座间隙配合的导杆，所述夹板固定于导杆的端部，各夹持单元上夹板与板座之间还设置有弹簧，两夹板之间围成芯片夹持空间，还包括固定于基板上表面上的减磨板，所述减磨板的顶面作为所述芯片夹持空间的芯片支撑面：芯片夹持空间位于减磨板的正上方。本装置通过减小芯片与基板之间的摩擦力，可达到有效提升半导体芯片贴装定位速度和精度的效果。 |
