一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具
基本信息
| 申请号 | CN202123220240.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216765026U | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN216765026U | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | C23C4/131（2016.01）I;C23C4/01（2016.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 熊志红 | 申请（专利权）人 | 深圳仕上电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东中禾共赢知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道新和社区晖信工业园B栋厂房1层2层、4层，C栋厂房1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，包括安装箱和设置在安装箱内部的活动板，活动板的上端活动安装有夹持板，夹持板的上端设置有活动安装的保护挡片，夹持板的内侧设置有卡合件和设置在卡合件上端的活动口，夹持板的下端设置有活动件，活动件的一侧设置有伸缩弹簧，加工时可将原料放置在夹持板内部，由于伸缩弹簧的作用力带动夹持板向中部移动，固定完毕之后转动两侧夹持板内部的传动螺杆，进而螺纹安装的支撑连接件进行移动，带动弹性挡片移动到半导体加工部件的另一侧，将半导体加工部件的另一侧防护住，将半导体加工部件的侧面进行保护遮挡，便于进行加工。 |
