一种基于铆装虚点法工艺的大型铝合金罐体对接环缝焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202010847098.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111940875A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111940875A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | B23K9/167;B23K9/173;B23K9/028;B23K9/235;B23K33/00;B23K35/38;B23K103/10 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 白焰;仵文辉;张金宝;李如斌;艾晶 | 申请（专利权）人 | 陕西金鑫电器有限公司 |
| 代理机构 | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 张燕 |
| 地址 | 712000 陕西省咸阳市秦都区文兴西路装备制造产业园管委会101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种基于铆装虚点法工艺的大型铝合金罐体对接环缝焊接方法，该方法采用X坡口设计，装焊时，采用铆装虚点法工艺，不在坡口根部点焊，采用搭桥方法点焊，大大提高了焊接的效率；本发明具有以下优点：①省去了电弧清根、打磨工序，提高了生产效率约48%；②不受人工清根影响，提高了焊缝质量；焊缝X射线、超声波探伤一次交检合格率提升到98%以上；③节约了一部分焊丝、氩气、砂轮磨片、电耗及焊缝返修等成本，减少了企业生产成本；④改善了工作环境，减少了劳动强度。 |
