一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法
基本信息
| 申请号 | CN202110275952.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113151791A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113151791A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/58 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王君 | 申请（专利权）人 | 宁波赉晟新材料科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 合肥金律专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段晓微 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市镇海区庄市街道光明路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，将电触头基体放置在管状溅射源中部的溅射腔内，所述溅射腔内壁具有银靶材层，将所述溅射腔进行抽真空，然后通入工艺气体到到预设反溅清洗气压值，并进行反溅清洗；调整工艺气体到溅射镀膜气压值，通过对管状溅射源和电触头基体之间施加溅射电压，并对电触头基体和溅射源上下盖之间施加偏压，同时驱动电触头基体旋转，进行偏压溅射镀膜；通过将电触头基体放在筒状溅射源内，使得电触头基体位于在等离子体放电区内，提高沉积速率和靶材利用率，同时溅射时对电触头基体施加负偏压，有效引导等离子放电区内离子轰击电触头基体和银镀层，达到有效提高镀层致密性和镀层结合力的目的。 |
