一种用于制备镝/铽镀层的磁控溅射镀膜系统
基本信息
| 申请号 | CN201920675757.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210596244U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210596244U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/50;C23C14/58 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王君 | 申请（专利权）人 | 宁波赉晟新材料科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段晓微 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市镇海区庄市街道光明路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于制备镝/铽镀层的磁控溅射镀膜系统，系统使用的磁控溅射源具有管状结构特点，管状磁控溅射源管壁外侧布置有磁体且内部镶嵌有重稀土靶材，工件架安装在端盖上并可沿管状磁控溅射源轴线转动；在管状溅射源内部形成镀膜空间，由于磁控溅射放电和空心阴极放电耦合在一起，等离子体密度高，因此薄膜沉积速率远高于常规磁控溅射，同时由于管状结构特点，靶材溅出材料主要部分沉积在工件上，另外一部分则重新回到靶材表面，从而具有很高的靶材利用率，同时转动工件架上的工件沿管状源的轴线转动，均匀接收溅出材料，并形成厚度分布均匀的镝/铽镀层。 |
