一种管状磁控溅射源、磁控溅射单元及镀膜系统
基本信息
| 申请号 | CN201921420699.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211367711U | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN211367711U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王君 | 申请（专利权）人 | 宁波赉晟新材料科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段晓微 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市镇海区庄市街道光明路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种管状磁控溅射源，在溅射管体内部形成镀膜空间，磁控溅射放电与空心阴极放电相耦合，使得等离子体密度增大，从而提高沉积速率，同时磁体单元的第一磁体和第二磁体沿镀膜空间周向分布，在溅射管体侧壁产生沿周向延伸的磁力线，有效避免磁力线沿轴向分布引起的轴向膜厚不均的问题，有效提高溅射均匀性。本实用新型还提出一种磁控溅射单元，通过转动工件架与上述管状磁控溅射源配合，弥补了磁力线周向延伸造成的磁场周向起伏，大大提高镀层厚度的均匀性。本实用新型还提出一种磁控溅射镀膜系统。 |
